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台積電在美國為蘋果生產的晶片，未來將由美國半導體商艾克爾（Amkor）封裝測試。（路透）
〔記者吳孟峰/綜合報導〕台積電在美國為蘋果生產的晶片，未來將由美國半導體商艾克爾（Amkor）封裝。Amkor是領先的半導體封裝和測試服務供應商之一，公司宣布正在美國亞利桑那州皮奧里亞（Peoria）建造先進的半導體封裝和測試設施。
據Amkor稱，一旦工廠開業，蘋果將成為其第一個也是最大的客戶。該工廠也將為蘋果封裝和測試由台積電在附近製造工廠生產的晶片。
Amkor表示，已獲得約55英畝的土地建造「最先進的製造園區」，將擁有50萬平方英尺的無塵室空間，並僱用約 2000名員工。該公司稱，該設施的建設將在未來2至3年內完成。
美國政府於2022年宣布《CHIPS和科學法案》，該法案將向美國公司提供390億美元的競爭性撥款，為製造商提供資金，以資助設施和設備的建設、擴建和現代化。Amkor 已申請該計劃，以獲得在皮奧里亞建造新工廠的資金。
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