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利機總經理張宏基指出，利機布局真空閥門和切割研磨刀輪兩大新品，將成為新產品線，目前客戶測試中，預期明年可逐步貢獻營收。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體封測材料商利機 （3444） 今（5）日指出，利機在營運轉型目標將全面提升獲利，三大布局包括發展自有先進材料、擴大價值型轉投資、擴增整合材料的解決方案。法人預估利機明年營收可望年增20%以上，毛利率將挑戰30%。
利機今受邀舉行法說會，執行長張宏基表示，在發展自有先進材料上，銀漿產品有低溫燒結銀、高導熱銀漿、客製化銀漿，已規劃明年及後年導入到各種新應用產品。利機並已取得小功率元件客戶認證通過，代表開發多年的技術獲得市場認同。
發展自有先進材料，張宏基指出，針對散熱片（Heat Sink）產品，公司積極布局散熱片電鍍不同製程，其中電解電鍍鎳製程產線，預期明年下半年開始供貨並貢獻營收。
擴大價值型轉投資方面，利機將深化與Simmtech合作，共同開拓系統晶片載板市場，有助加值型投資長期接單和獲利金額倍數成長。明年也將啟動併購散熱片廠商計畫，逐步以增加股權方式完成收購。
在整合材料解決方案，張宏基指出，利機布局真空閥門和切割研磨刀輪兩大新品，將成為新產品線，目前客戶測試中，預期明年可逐步貢獻營收。
張宏基指出，今年是辛苦的一年，利機營收約衰退10%，表現差強人意，期望今年庫存可降到健康水位，明年可迎接PC、手機新機換機潮，預期整體市況與營運將比今年樂觀。
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