晴時多雲

利機明年營收成長逾20% 毛利率挑戰30%

2023/12/05 19:22

利機總經理張宏基指出,利機布局真空閥門和切割研磨刀輪兩大新品,將成為新產品線,目前客戶測試中,預期明年可逐步貢獻營收。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕半導體封測材料商利機 (3444) 今(5)日指出,利機在營運轉型目標將全面提升獲利,三大布局包括發展自有先進材料、擴大價值型轉投資、擴增整合材料的解決方案。法人預估利機明年營收可望年增20%以上,毛利率將挑戰30%。

利機今受邀舉行法說會,執行長張宏基表示,在發展自有先進材料上,銀漿產品有低溫燒結銀、高導熱銀漿、客製化銀漿,已規劃明年及後年導入到各種新應用產品。利機並已取得小功率元件客戶認證通過,代表開發多年的技術獲得市場認同。

發展自有先進材料,張宏基指出,針對散熱片(Heat Sink)產品,公司積極布局散熱片電鍍不同製程,其中電解電鍍鎳製程產線,預期明年下半年開始供貨並貢獻營收。

擴大價值型轉投資方面,利機將深化與Simmtech合作,共同開拓系統晶片載板市場,有助加值型投資長期接單和獲利金額倍數成長。明年也將啟動併購散熱片廠商計畫,逐步以增加股權方式完成收購。

在整合材料解決方案,張宏基指出,利機布局真空閥門和切割研磨刀輪兩大新品,將成為新產品線,目前客戶測試中,預期明年可逐步貢獻營收。

張宏基指出,今年是辛苦的一年,利機營收約衰退10%,表現差強人意,期望今年庫存可降到健康水位,明年可迎接PC、手機新機換機潮,預期整體市況與營運將比今年樂觀。

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