粉絲團
彭博指出，中國政府幫助華為建立整個公司網絡，唯一目標是實現獨立晶片生產。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕根據彭博報導，在美國大規模制裁導致華為被逐出國際智慧型手機和數據機市場後，華為可能東山再起，而北京也秘密將華為變成晶片戰爭武器。過去幾個月有傳言稱，華為正在中國建造一座秘密半導體工廠，並計劃隨後再次提供5G智慧型手機。
彭博指出，中國政府幫助華為建立整個公司網絡，唯一目標是實現獨立晶片生產。據稱，華為已經從政府獲得相當於近300億美元（近台幣兆元）的補貼，用於建造現代化晶片工廠。
文章指出，中國秘密將華為轉變為最強大的「晶片戰爭」武器，在美國的制裁幾乎使華為陷入癱瘓不到5年之後，這家中國巨頭如今成為北京在半導體爭奪戰中最重要的武器。據知情人士透露，讓華為成為中國發展自給自足晶片產業，是政府領導者的決定，是高層直接命令的結果。
華為不僅是晶片生產商和中國領先的晶片設計師的最重要客戶，而且越來越多向晶片供應鏈戰略領域的小公司提供工程專業知識和資金支持。
諷刺的是，據說美國的制裁是華為與中國政府密切合作的決定因素。不過，華為在聲明中否認彭博的報導，並否認接受建廠補貼。
華為是這些補貼的合理選擇，因為該公司已經擁有開發自己的晶片和大規模生產經驗，並且有足夠的規模來實施這項措施。華為已經推出了一款智慧型手機Mate 60 Pro，該智慧型手機主要在中國開發和製造。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
