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矽光子技術改寫未來 投信看2024年將是AI邊緣運算起飛年

2023/11/28 10:53

矽光子技術改寫未來,投信認為AI族群長期看漲。(業者提供)

〔記者張慧雯/台北報導〕隨著AI題材橫空出世將近1年,市場開始尋找下1個「AI時刻」的創新科技題材,野村投信投資策略部副總經理張繼文表示,今年SEMICON Taiwan論壇上,由晶圓代工龍頭台積電分享矽光子(Silicon Photonics)的先進封裝技術,引發市場高度關注,預料AI相關需求強勁,2024年將是AI邊緣運算起飛年。

根據SEMI國際半導體產業協會指出,全球矽光子市場規模將從2022年的126億美元,成長到2030年的786億美元,年複合成長率(CAGR)為25.7%,有著驚人的成長力道。

張繼文指出,所謂的矽光子,是1種將電子與光子結合的技術,它是1種積體「光」路,目標是將光路微縮成1小片晶片,晶片內的傳導皆使用可以導光的線路,稱為「光波導」,光就在這些光波導的線路中傳來傳去。由於相較傳統的電子,光子能夠更有效解決訊號耗損和熱量的問題,透過光傳導便能實現更高頻寬以及更快速度的數據處理,在摩爾定律逼近極限的當下,先進製程就不必再追求更高的電晶體數量。

只不過現行的光電結合技術上,仍有許多面向需要克服。張繼文認為,現行的光電模組分別需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件,這些元件都是零散的放在PCB版四處,而如何將這些元件全數整合到單一矽晶片上,也就是市場關注的CPO(Co-Packaged Optics)技術,將會是未來矽光子發展的重點。

張繼文指出,2024年將是AI邊緣運算起飛年。雲端AI應用將擴及至邊緣AI (Edge AI) 半導體快速成長,從超算中心、伺服器等專業領域,開始走進個人應用,包含PC、個人隨身產品如筆電、智慧手機、穿戴式裝置、汽車等內建AI晶片,包括宏碁、華碩、惠普、聯想等品牌廠,跟進布局終端新品,這一波導入消費性電子產品的新世代AI個人裝置,預料最新的作業系統如Windows,及更多應用軟體能被廣泛的支援後,可望進一步看到AI爆發性成長。

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