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汎瑋獲得經濟部小巨人獎項，董事長李家旺（右）與經濟部長王美花（左）合影，李家旺也表示明年將申請上櫃。（業者提供）
〔記者張慧雯／台北報導〕受到電子功能材料需求復甦，汎瑋材料（6967）今年9月於興櫃掛牌後，明年將申請轉上櫃；汎瑋董事長李家旺表示，今年第2季後因客戶庫存去化順利，營運狀況較第1季改善，隨著旺季到來，掌握市場狀況，明年在電子功能材料方面，樂觀看待營運成長可期。
汎瑋材料科技為整合全方位電子功能性材料產品供應商，李家旺表示，產品主要應用於消費電子產品內部，依功能性可分為絕緣、緩衝、散熱、黏接、固定、遮罩、防護防塵等功能性材料；導電及吸波屏蔽材料系列主要應用於將金屬複合於纖維布上，材質為兼具一般纖維布的柔軟性與金屬材質的導電性、電磁波遮蔽特性的複合材料；保護、緩衝材料系列產品主要包括製程保護膜、裸機保護膜等產品，應用於手機、智慧手錶等消費電子產品。
李家旺笑稱，早期市場競爭者大都已漸漸退出，汎瑋材料立足台灣，海外布局生產行銷基地，母子公司以靈活營運方式，滿足國際大戶不同的生產產品需求，因而得到「剩」者為王的機會，今年於興櫃掛牌後，明年申請上櫃，公司也將搶占越南電子產業聚落日漸成熟的市場商機，預計明年在越南北寧投入建廠，後年第2季開始能逐步導入量產。
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