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聯發科5G AI晶片再一發!天璣8300採用台積電4奈米製程

2023/11/21 16:24

聯發科發表天璣 8300 5G生成式AI行動晶片,採用台積電4奈米製程。(聯發科提供)

〔記者卓怡君/台北報導〕聯發科(2454)針對AI手機市場火力全開,繼天璣9300系列之後,今日再發表天璣8300 5G生成式AI行動晶片,引進旗艦體驗,賦能高階智慧手機AI創新。聯發科指出,天璣8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性,且遊戲體驗出色,同時具備高速穩定的連網能力,採用聯發科天璣8300行動晶片的智慧手機預計年底上市。

聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯表示,聯發科天璣8000系列致力將旗艦使用體驗帶給更多使用者。天璣8300具備高能效的終端AI能力,支持旗艦等級記憶體,提供卓越的遊戲、影像、多媒體娛樂體驗,以全面的平台革新,為高階智慧手機市場開闢更多新的可能性。

聯發科表示,天璣8300採用台積電第二代4奈米製程,Armv9 CPU架構,八核CPU含4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心,CPU峰值性能較上一代提升20%、功耗節省30%。此外,天璣8300搭載6核GPU Mali-G615,GPU峰值性能較上一代提升60%、功耗節省55%。天璣8300支持卓越的記憶體和快閃記憶體規格,在遊戲、日常應用、影像等場景中可為使用者帶來絲滑流暢的使用體驗。

天璣8300在同級別產品中率先支持生成式AI,最高支持100億參數AI大型語言模型。該晶片整合聯發科AI處理器APU 780,搭載生成式AI引擎,整數運算和浮點運算的性能是上一代的2倍,支持Transformer運算子加速和混合精度INT4量化技術,AI綜合性能是上一代的3.3倍,可流暢運行終端生成式AI的創新應用。

天璣8300搭載聯發科新一代「星速引擎」,通過獨特的性能演算法,可根據應用程式的性能需求和裝置溫度資訊進行即時的資源調度,讓使用者暢享高而穩定的刷新率、低功耗、長續航的遊戲體驗。星速引擎不僅與遊戲應用程式開發者廣泛合作,還將拓展更多應用類型的生態合作,升級使用者的APP使用體驗。

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