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CoWoS技術是半導體行業結構性轉變的關鍵。圖為三星的自有3D立體堆疊封裝技術X-Cube。（擷取自三星官網）
〔財經頻道／綜合報導〕中美晶片攻防戰持續，新的晶片戰線也正在開闢，戰場就是半導體供應鏈的關鍵環節。《彭博》報導，華府擔心半導體供應鏈已由亞洲主導，因此啟動一項30億美元（約新台幣941.7億元）的投資計畫，期望能拿回「先進封裝」的主導權，而中國也邁入了該戰場。
有別以往的傳統封裝晶片技術，已不能滿足AI人工智慧晶片的強大效能，因此改以更先進的封裝技術「CoWoS」來處理，將更小的晶片組合，如積木一樣堆疊並封住，用3D立體的方式解決微縮障礙並增強其性能。因其關鍵製程技術複雜，且產能仍是受限，該領域仍是新藍海。
「CoWoS」技術，是半導體行業「結構性轉變」的關鍵轉變點。因此，美國意識到，若能在先進的封裝製程上掌握度越高，就越能實現拿回半導體供應鏈的主導權。因此，現在將中美晶片戰爭的焦點，轉回到技術霸權競爭的新興領域。
中國則利用不受制裁的領域，一方面積極擴大全球市佔，但同時在製造高端晶片方面取得前所未有的進展。
根據德國智庫Stiftung Neue Verantwortung，以及諮詢公司East West Futures的報告，中國公司看到了利用先進封裝技術可實現晶片性能提升的潛力，而無需依賴外國高科技技術，紛紛湧入先進封裝技術領域。當中包括中芯國際以及IP領導者芯原和華為。
科技研究公司TIRIAS Research創始人吉姆·麥格雷戈（Jim McGregor）表示，「封裝是半導體行業創新的新支柱，它將徹底改變整個行業」。麥格雷戈強調，「封裝可以幫中國彌合與美國的差距」。
半導體封裝是指將單一晶片組裝在一起的過程，一直以來都是外包給亞洲，而中國是主要受益者。美國商務部表示，美國的封裝市佔僅佔全球的3%，而中國估計為38%。華府擔心，中美2國的市佔差距，將讓美國變得脆弱。
傑富瑞金融集團（Jefferies）分析師馬克·利帕希斯（Mark Lipacis）和韋瓦第·什羅特（Vedvati Shrotre）在9月發表一份報告，預計使用先進封裝的晶片出貨量，將在未來的一年半裡成長10倍，但如果「CoWoS」成為智慧型手機的標準配置，這一數字可能飆升至100 倍。
IBM全球企業系統開發副總裁傑克·賀根羅瑟（Jack Hergenrother） 表示，以往的先進封裝製程投資金額，比對半導體的其他領域投資，是相對「被忽視」。他希望將撥款增加一倍，可以提升美國的先進封裝產能能佔全球總量的10%至15%，期望在十年內達到25%，以確保美國供應鏈的安全。賀根羅瑟強調，「在北美建立先進封裝中心，非常重要」。
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