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聯發科推出全球首款6奈米輕量級5G晶片，明年上半年送樣。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計龍頭聯發科（2454）宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持5G RedCap技術，聯發科5G ReCap解決方案包含M60數據晶片和T300系列晶片，T300為全球首款採用台積電（2330）6奈米製程且整合射頻單晶片（RFSoC）的RedCap解決方案，將有助5G-NR更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，例如穿戴式裝置、輕量級AR裝置、物聯網模組以及帶有終端AI功能的各類裝置。聯發科T300系列產品預計將於2024年上半年送樣，2024年下半年推出商業樣品。
RedCap意指「輕量級5G（5G Reduced Capability）」，將5G優勢帶進5G-NR消費性、企業用和工業用裝置與設備。RedCap透過5G獨立組網（SA）架構，為低頻寬需求的裝置與設備提供穩定可靠的連網能力，在支持多項5G功能的同時，提供較傳統5G更具成本優勢且低複雜度的方案。
聯發科資深副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，RedCap解決方案是聯發科推動5G普及的使命中重要的一環，讓客戶得以採用最優異的零組件，將5G帶入各種應用、涵蓋不同價位的裝置中。相較於市面上的5G eMBB和4G LTE Cat 4、Cat 6裝置，5G RedCap能顯著提升能效。隨著技術更迭，5G RedCap將會取代4G LTE Cat 4解決方案，提供更穩定可靠的連網體驗。
聯發科指出，T300為全球首款採用6奈米製程且整合射頻單晶片（RFSoC）的RedCap解決方案，此開拓性創舉為RedCap市場開闢更廣闊的發展空間。製造商可藉助T300系列拓展新興的RedCap市場，為企業、工業、消費、AR和網卡等應用層面提出創新設計。聯發科T300系列採用高能效台積電6奈米製程，在顯著微縮的PCB面積上整合了單核Arm Cortex-A35 CPU。此外，聯發科T300系列的網路下行傳輸速率可達227Mbps，上行傳輸速率可達122Mbps。
聯發科表示，T300系列晶片組和聯發科M60 5G modem支持3GPP 5G R17 標準，擁有傑出能效、網路涵蓋範圍增強和低延遲特性。M60 5G modem支持聯發科UltraSave 4.0省電技術，可減少不必要的尋呼（paging）接收，為裝置提供更長電池續航時間。聯發科M60 5G modem相較於市面上5G eMBB modem解決方案，功耗節省可達70%；相較於4G LTE解決方案，功耗節省可達75%。
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