粉絲團
蘋果（Apple）近年來致力研發5G晶片。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕蘋果（Apple）近年來致力研發5G晶片，希望能擺脫對高通（Qualcomm）的依賴，但卻頻傳出研發進度不如預期，面臨艱困挑戰。
《彭博》報導，蘋果最初計劃，最快在2024年讓iPhone採用自研晶片，且iPhone SE升級版將搭載這款晶片。媒體分析因iPhone SE是款低價手機，僅需偶爾更新，不像假日購物季前發布的旗艦新款iPhone那樣吸睛或銷量大，且通常購買iPhone SE的用戶通常用不到尖端技術，對初次嘗試數據機晶片的蘋果來說，是相對安全的選擇。
但若該晶片不能正常工作，通話中斷、手機不能連網，出貨會故障的數據機晶片，將會是執行長庫克（Tim Cook）任內最大失誤之一，因此晶片的推出被延到2025年初。
不過根據最新消息，蘋果的5G晶片沒辦法在2025年初推出，並且應用在同年新上市的iPhone系列中，5G晶片將延遲到2025年底或2026年初發布。
蘋果自2018年來對這個研發項目投入數千人，目標是讓數據機晶片下載數據的速度比現有技術更快，但根據知情人士說法，從目前研發進度看，不太可能實現。
Mark Gurman表示，蘋果自研5G晶片目前仍處在早期開發階段，且可能落後競爭對手數年。舉例來說，蘋果正在開發的第一代數據機晶片，至少有一個版本不支援毫米波（mmWave）標準。該技術主要由Verizon提供，速度是一般5G的5倍快。
蘋果斥資數十億美元為iPhone研發數據機晶片，《彭博》記者Mark Gurman表示，蘋果仍需幾年的時間，才能解決量產自研5G晶片遇到的困境。
蘋果用來為數據機晶片供電的軟體，其中部分軟體是從英特爾（Intel）那裡取得。參與該項目的人表示，英特爾的程式碼無法勝任這項任務，大部分程式碼都必須重寫，且若蘋果工程師試圖添加新功能，現有功能將被破壞，導致數據機晶片無法正常運作。
此外，在開發過程中，蘋果團隊還要小心不侵犯到高通專利，雙方曾為數據晶片專利費展開法律鬥爭，因此讓開發進度受到大幅影響。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
