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美國聯邦眾議院「美中戰略競爭特別委員會」14日發布年度報告指出，儘管美國對中國實施半導體出口管制措施，但中國企業仍能購買晶片製造設備來製造先進半導體，今年前8個月買進金額高達4430億台幣。（路透）
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據《路透》報導，美國聯邦眾議院「美中戰略競爭特別委員會」14日發布年度報告指出，儘管美國對中國實施半導體出口管制措施，但中國企業仍能購買晶片製造設備來製造先進半導體，報告敦促國會要求美國政府在6個月內對半導體出口管制措施的有效性進行年度評估。
這份長達741頁的報告審查了拜登政府2022年10月公布的對中晶片出口管制措施，這些措施的目的在於禁止中國晶片製造商獲得用於製造14奈米以下先進晶片的美國製造設備，拜登政府希望此舉可以阻止中國利用先進晶片來發展軍事。
報告說，由於美國商務部訂出14奈米限制，進口商往往能夠買到設備，只要他們聲稱這些設備正用於舊的生產線上，由於對設備最終用途的檢查能力有限，美國很難核實這些設備是否正用於生產先進晶片。
在這份報告發布之際，美國正在釐清中國電信巨擘華為如何能夠利用中芯國際（SMIC）生產先進的7奈米晶片，供其Mate 60 Pro智慧手機使用。
華為和中芯國際分別於2019年和2020年被列入美國的貿易管制黑名單。報告指出，中國觀察人士曾推測，中芯國際可能利用其在2022年10月美國出口管制規定公布前獲得的設備製造晶片，但該公司可能還有其他從海外獲得設備的途徑。
報告指出，美國於2022年10月公布了半導體出口管制措施，但日本和荷蘭分別於今年7月和9月採取了類似管制行動，中國是利用了美國與日本和荷蘭之間政策生效的空檔，來囤積晶片製造設備。
貿易文件顯示，今年前8個月，中國從荷蘭進口了價值32億美元（1027億台幣）的晶片製造設備，比2022年同期的17億美元（546億台幣）增加了96.1%。報告說，今年前8個月，中國從各國進口的半導體製造設備總額達138億美元（4430億台幣）。
「美中戰略競爭特別委員會」的報告沒有說明如何解決美國晶片出口規則漏洞的具體建議，但敦促國會要求拜登政府對半導體出口管制措施的有效性進行年度評估，這項評估由美國政府審計署（GAO） 在6個月內完成，並隨後公布評估結果。
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