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和碩將於14日召開第3季法說會，預計將進一步說明伺服器代工展望。（資料照）
〔記者方韋傑／台北報導〕美國科羅拉多州丹佛（denver）本月12日至17日舉辦2023 Super Computing（SC23）大會，供應鏈指出，和碩（4938）在會中展示搭載英特爾（Intel ）第4 代Xeon可擴充處理器的伺服器，和碩將於14日召開第3季法說會，預計將進一步說明AI伺服器代工展望。
和碩伺服器合作廠商ZutaCore表示，目前已向和碩代工的伺服器產品輸出旗下無水液體冷卻技術，此技術上個月獲得華碩（2357）認證，目前合作廠商也包括超微（AMD）、戴爾（Dell）、美超微（Supermicro），也獲得三菱重工業有限公司簽署投資協議。
從供應鏈消息可知，和碩伺服器業務進展正迎頭趕上其他台廠，與供應商建立穩定業務關係，此前，和碩已於10月OCP全球峰會展示旗下AI運算平台，展現與輝達（NVIDIA）之間的合作成果，並持續攜手超微、英特爾、安爾運算（Ampere），開發人工智慧（AI）和高效能運算伺服器產品。
若以AI伺服器產品實績來看，和碩已釋出輝達MGX人工智慧伺服器，配備GH200 Grace Hopper 超級晶片，也將代工搭載輝達A100、L40，以及AMD晶片的AI伺服器，市場期待明日和碩法說可能針對此方面會有更多好消息。
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