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天虹科技董事長兼總經理黃見駱（中）。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體設備廠天虹科技（6937）今（13）日舉辦上市前業績發表會，董事長黃見駱預期，年底是設備業入帳旺季，今年第四季營收可望比第三季為佳，展望明年，隨著客戶需求成長，估營運也可望優於今年。
黃見駱表示，第四季為傳統設備出貨之後的入帳認列旺季，預期今年第四季營收可望較第三季成長；明年半導體景氣復甦情況雖還待觀察，但預期將回溫，隨著客戶需求成長，天虹明年營運表現應可優於今年。
今年半導體市場雖衰退，天虹前10月營收新台幣14.27億元，年增5.46%，其中，以零備件產品居多，比重超過4成，機台產品比重約37%；前三季稅後淨利1.59億元，年減約19.9%，每股稅後盈餘2.62元。
天虹機台產品營收比重37%當中，以物理氣相沉積設備（PVD）為大宗，其次為晶圓鍵合積及解鍵合機；機台應用領域以化合物半導體為主，包括碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）。
天虹經營團隊包括黃見駱、執行長易錦良和副總經理羅偉瑞皆來自半導體設備廠台灣應用材料，主要提供半導體製程中需要的物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD）、晶圓鍵合機及解鍵合機及半導體設備零備件與相關服務。公司預計今年12月中旬掛牌上市。
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