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聯邦投信全權委託主管李博琛。（業者提供）
聯邦投信全權委託主管 李博琛
昨日美股四大指數開高走高，受到ADP就業數據與ISM製造業指數均不如預期影響，加上FOMC會議如預期再次暫停升息，主席鮑威爾更是釋出鴿派訊號，暫時化解市場升息疑慮，使各年期美債殖利率回跌，科技類股紛紛上漲帶領下呈現反彈走勢，激勵美股四大指數強勢走高，其中以費城半導體指數上漲2.33%最多，其餘指數漲幅介於0.67%至1.64%間，短線上在先前跌深後，有機會走出反彈走勢。
近期台股雖然半導體重量級公司法說內容釋出正面訊息，對第四季與明年展望樂觀，半導體業景氣有望從谷底回溫，但仍不敵近期國內外政治與經濟動盪影響，股價先漲後跌；加上外資近一週又賣超逾700億之下，加權指數近一週下跌近2%，並一度跌破16000點關卡。
受到美股科技股多數上漲帶動，台股在11/2開盤以跳空小漲55點（0.35%）開出，隨後迅速拉升大漲200點以上，在半導體、記憶體、散熱模組、AI概念股與網通等科技股帶領下，盤面上多數電子與傳產類股均呈現上漲。但受到先前股市大跌影響，投資人多數不敢追高，以致成交量僅2600億左右，並未明顯放大，最終收盤大漲358.39點、以16396.95點作收，短線暫以跌深反彈視之。
就技術面來看，目前週、月、季線均向下形成空頭排列，若近期反彈無以為繼，恐將繼續向下往年線15850位置尋求支撐。此外在美國擴大晶片禁令下，原本大盤上漲重心的AI類股反成為下跌震央，觀察近期市場資金有從ODM類股移轉到IC設計、半導體與高股息等族群跡象。在總體經濟未好轉與大盤止穩之前，建議操作上仍須謹慎，嚴控持股比例，選股不選市。
近期進入美國與台灣密集發布財報的時間，可留意各主要企業之未來展望，與產業趨勢，並搭配法說會內容進行操作。至於在近期產業配置上，可布局2024趨勢性產業如IC設計、光通訊、消費性電子、記憶體、手機上下游等類股，傳產類股則可留意觀光餐飲、航太與成衣紡織等族群。
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