粉絲團
華邦電（2344）看好明年記憶體市況，帶動股價上揚。（資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕記憶體廠華邦電（2344）近日表示，將進軍先進封裝市場，預計2025年進入量產，展望後市，華邦電預估第4季營運將略優於第3季，看好明年市況，帶動華邦電股價，截至今（31）日上午9點30分，小漲0.79％，暫報25.55元。盤中最高26元，最大漲幅2.5％。
華邦電總經理陳沛銘表示，製造端與通路的庫存已經消化到一定的水位，現在重要的是市場需求，預估智慧手機、個人電腦（PC）明年都將出現換機需求，表現都會比今年好。陳沛銘提到，華邦電今年基期低，有信心明年會比今年成長。華邦電董事長焦佑鈞指出，明年半導體產業有望擺脫庫存包袱，存貨不再是問題，如果維持今年需求情況，整體產業是況將向上成長。
陳沛銘也提到，華邦電正規劃進入先進封裝領域，朝Hybrid Bond市場前進。將提供自家研發的AI DRAM（動態隨機存取記憶體），結合客戶自行採購的系統單晶片（SoC），供應客戶Hybrid Bond先進封裝服務，預計2025年進入量產。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
