晴時多雲

焦點股》華邦電:進軍先進封裝 明年市況樂觀

2023/10/31 09:34

華邦電(2344)看好明年記憶體市況,帶動股價上揚。(資料照)

〔財經頻道/綜合報導〕記憶體廠華邦電(2344)近日表示,將進軍先進封裝市場,預計2025年進入量產,展望後市,華邦電預估第4季營運將略優於第3季,看好明年市況,帶動華邦電股價,截至今(31)日上午9點30分,小漲0.79%,暫報25.55元。盤中最高26元,最大漲幅2.5%。

華邦電總經理陳沛銘表示,製造端與通路的庫存已經消化到一定的水位,現在重要的是市場需求,預估智慧手機、個人電腦(PC)明年都將出現換機需求,表現都會比今年好。陳沛銘提到,華邦電今年基期低,有信心明年會比今年成長。華邦電董事長焦佑鈞指出,明年半導體產業有望擺脫庫存包袱,存貨不再是問題,如果維持今年需求情況,整體產業是況將向上成長。

陳沛銘也提到,華邦電正規劃進入先進封裝領域,朝Hybrid Bond市場前進。將提供自家研發的AI DRAM(動態隨機存取記憶體),結合客戶自行採購的系統單晶片(SoC),供應客戶Hybrid Bond先進封裝服務,預計2025年進入量產。

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