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日月光表示，產業庫存消化已接近尾聲，明年半導體產業環境將較今年佳。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測龍頭廠日月光投控（3711）今召開法說會，公司認為，產業庫存消化已接近尾聲，明年半導體產業環境將較今年佳，投控營收比今年成長，投資AI先進封裝預計帶動先進封裝營收較今年倍增。
受惠蘋果訂單持續，加上電子代工服務（EMS）也續增溫，並有急單挹注，法人估，日月光投控第四季營收，有望較第三季小幅成長2%至3%，約介於新台幣1580億元至1590億元區間，今年營收逐季成長目標可望達陣。
日月光投控今釋出第四季財測，投控根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設，若以新台幣計價，第四季ATM營收將季減約低至中個位數百分比（約3%至5%），毛利率與第三季毛利率16.2%相當，EMS營收將季成長低雙位數百分比（約11至13%）區間，營業利益率可較今年前3季EMS事業毛利率相仿甚至小幅成長。
日月光財務長董宏思表示，第四季封測營收雖小幅季減，平均稼動率約較上季的65%小幅下滑，但因客戶急單持續挹注，產業庫存消化已接近尾聲，個人電腦晶片封測有回溫跡象，車用晶片封測表現也會優於其他項目。
對於生成式AI需求的先進封裝，董宏思表示，日月光投控看好未來AI的需求，將持續投資AI先進封裝，預估明年先進封裝貢獻營收將會較今年倍增。
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