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力成宣布進軍CoWoS相關矽中介層，透露與記憶體廠合作。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕記憶體封測大廠力成（6239）今召開法說會，揭示AI先進封裝的布局，董事長蔡篤恭宣布，力成將與晶圓廠策略結盟，提供細線寬矽穿孔（TSV）直徑的矽中介層，結合已有的先進封裝堆疊技術，讓客戶除了在CoWoS之外，多一種相關的選擇，預計11月或12月會舉行合作發表會，最快明年下半年量產相關產品，他透露，合作的晶圓廠是記憶體廠。
力成近幾年積極從記憶體封測跨足邏輯IC封測，法人問及力成如何定位？蔡篤恭表示，子公司超豐能主要是服務中低階封測，力成著重在中高階領域，集團提供全方位產業封測服務，他強調，日月光、艾克爾是力成在技術與產能的追趕對象。
對於法人關切的CoWoS相關的技術，蔡篤恭表示，力成只能做封裝，沒辦法做矽中介層，將與台灣記憶體廠商合作。
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