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三星誓言要在2025年前將2奈米製程導入手機零組件。（路透）
三星誓言2025年前 導入2奈米製程
〔財經頻道／綜合報導〕全球科技大廠都十分看好生成式AI前景，而韓國三星也正快馬加鞭地增加產能，以及研發更先進的製造技術，其目的只有一個，那就是要贏過全球晶圓代工龍頭台積電，更在今年6月誓言，最晚將在2025年之前，將2奈米製程導入手機零組件，同時，也打算在韓國京畿道的平澤（Pyeongtaek）以及美國德州的泰勒（Taylor）這兩地的廠房增產。
據了解，2022年三星和台積電共同開啟3奈米製程時代，雖然當時是三星先量產3奈米GAA（全環繞柵極），但卻是台積電先製造出全球第一款智慧手機3奈米處理器的蘋果A17 Pro，iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max搭載。
不過，三星與台積電都面臨3奈米良率不高的瓶頸，根據市場消息，這兩家科技公司3奈米製程良率都沒有超過60%，也因為很多有缺陷或達不到要求標準的晶圓，讓高通和輝達等客戶關切，更引發要繼續3奈米或留在現在製程的討論。
Rapidus為率先試製出2奈米半導體，向IBM支付授權費學習。（彭博）
日本Rapidus 向IBM取得2奈米技術
外媒報導，為了推動新一代半導體的國產化，日本和美國已經開始合作，日本Rapidus向美國IBM派遣100為技術人員，期望可以掌握2奈米的時代所需的GAA（全環繞柵極）技術，希望重振日本半導體的命運。
在業界2奈米半導體的處理性能被認為比3奈米提高10%，且耗電量能降低2至3成，對於現在智慧型手機的電池續航時間有很大的幫助，且對如今最火熱的人工智慧（AI）和自動駕駛等技術也將會擦出不一樣的火花。
另外，IBM在美國東部紐約州有一半導體研究設施奧爾巴尼奈米技術中心（Albany Nanotech Complex），IBM主管研究開發的高級副總裁達里奧·吉爾表示，「日本的優秀人才和身在海外的日本技術人員開始匯聚在這裡」。
據了解，Rapidus在2022年12月已針對轉移IBM的2奈米技術與IBM達成合作，而IBM於2021年贊全球率先試製出2奈米半導體，Rapidus因此向其支付授權費，向IBM學習技術，並在今年4月派出第一批技術人員前往。
Rapidus十分看好日本在半導體領域的發展，正積極招聘技術人員，但想要快速掌握2奈米技術並非易事，達里奧·吉爾表示，「製造時需要原子級的控制，表面加工、光刻、晶體管成型和性能控制等均需達到無與倫比的精度」，強調這是人類所能掌握的最難的技術之一。
Rapidus和三星都使用IBM技術很有可能達成雙贏的合作伙伴關係。（彭博）
業界盛傳三星可能與Rapidus合作
如今要建立一個世界級的晶片廠是個艱鉅的挑戰，任何一家科技公司想超越台積皆相當困難，而Rapidus目前獲得豐田汽車、Sony集團和NTT等日本龍頭公司的投資支持，目前正和IBM及比利時的微電子研究中心IMEC進行合作，IBM也預計將耗費10年研發的2奈米半導體技術轉移為製程產線。
至於成功與否將取決於能否確保晶片長期穩定供應的關鍵，預估為此投資約5兆日圓（約台幣1.1兆），幾乎與台積電及三星電子的年度資本支出不相上下。
據彭博報導，近日業界都在盛傳三星可能與Rapidus合作，因IBM是三星的技術支援來源之一，而IBM副總裁森本典繁受訪時表示，「只要目的與商業需求吻合，我們必然會研討各種選項」，稱也願意支持Rapidus與各大晶片公司達成更多交易。
對此，Omdia分析師南川明表示，「Rapidus和三星都使用IBM技術及同一平台、很容易技轉，再加上商業模式又十分不同，很有可能達成雙贏的合作伙伴關係」。
三星3奈米良率僅達50%，很難獲得高通等客戶的訂單。（路透）
三星3奈米良率差 無大客戶採用
事實上，三星於2022年6月底就宣布成功量產3奈米製程且採用的是GAA架構，這是比FinFet更先進的半導體架構，而台積電預計在2奈米製程，才會使用GAA架構，若從表面上來看，三星這次狠狠超越台積電，不僅量產時程領先，技術上也直接跳躍到次一世代的半導體架構。
不過，三星的3奈米製程似乎沒有被所謂的大客戶採用，主要原因是良率不佳，沒有客戶願意貿然使用，一位熟悉三星計畫的高層10月初表示，目前三星3奈米良率僅達50%，認為必須達到70%的良率，否則將很難獲得高通等客戶的訂單，而日前也有半導體專家預估，台積電3奈米良率最高可達到80%，最低也有60%至70%，由此可見，三星可稱是舉步維艱。
雖然三星領先台積電，宣布量產3奈米，而台積電後續才宣布其3奈米製程於下半年進入量產，不同的是，台積電3奈米製程已全被蘋果公司包了，根據數據顯示，2023年第2季，台積電在全球晶圓代工市占率高達56.4%，穩居龍頭，三星雖排名第2，但市佔率僅11.7%，若以5奈米製程以上先進製程，台積電在未來幾年市占率約落在9成左右，3奈米製程則介於80%至90％。
台積電今年第2季全球晶圓代工市占率高達56.4%，穩居龍頭。（路透）
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