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台積電總裁魏哲家透露，內部評估顯示，3奈米的N3P版本的PPA（效能、功耗及面積）比英特爾的18A（相當於台積電2奈米）更好。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕美商英特爾積極跨足晶圓代工，訂定4年推進5個製程節點的計畫，追趕晶圓代工龍頭廠台積電，台積電總裁魏哲家在法說會指出，台積電「不會低估同業」，並罕見提出評比，透露台積電內部評估顯示，3奈米的N3P版本的PPA（效能、功耗及面積）比英特爾的18A（相當於台積電2奈米）更好，且會比18A更早進入市場，技術更成熟並有更好的成本。
外資法人提問魏哲家如何看待英特爾揚言2025年將重返榮耀？他回應說「不會低估同業」，但台積電內部評估顯示，3奈米的N3P版本的PPA（效能、功耗及面積），比英特爾的18A更好，且會比18A更早進入市場，技術更成熟並有更好的成本。2奈米因應高效能運算（HPC）相關應用發展的背面電軌（backside power rail）解決方案，也會比對手的18A更好。
英特爾執行長季辛格對公司提出IDM 2.0策略，企圖重回製程技術領先地位，並擴大晶圓代工業務（IFS），訂下4年要推進5個製程節點的計畫，繼Intel 7製程量產之後，Intel 4製程將於今年下半量產，Intel 3製程也將準備量產，Intel 20A規劃明年上半年準備量產，18A製程將於明年下半年進入準備量產階段。
魏哲家今表示，台積電3奈米（N3）製程技術，無論在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上，都是業界最先進的技術。N3已進入量產且具備良好的良率，今年下半年在高效能運算（HPC）、智慧型手機相關應用的支持下，成長強勁。他重申，N3將占公司今年晶圓銷售金額的中個位數（mid-single digit）百分比，並預期此一占比在明年將會更高，這是受惠於多個客戶的強勁需求。
他指出，台積電N3E是N3家族的延伸，具備強化的效能、功耗和良率，將為HPC和智慧型手機相關應用提供完整的支持平台。N3E已通過驗證並達成效能與良率目標，預計在2023年第4季量產。
台積電將進一步持續強 N3技術包括N3P和N3X 製程。他表示，預期客戶在接下來數年將有強勁需求，台積電有信心3奈米家族將成為公司另一個大規模，且有長期需求的製程技術。隨著製程技術日漸複雜，前置時間（lead time）與客戶的合作也會提前開始。
魏哲家並說，觀察到N2在高效能運算（HPC）和智慧型手機相關應用方面，所引起的客戶興趣和參與，與N3在同一階段時不相上下、甚至更高。公司2奈米製程技術在2025年推出時，在密度和能源效率上，都將會是業界最先進的半導體技術。N2製程技術研發進展順利，將如期在2025年進入量產。
他表示，N2將採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，奈米片技術展現絕佳的能源效率，N2將效能及功耗效率提升一個世代，以滿足日益增加的節能運算需求。作為N2技術平台的一部分，N2發展出背面電軌（backside power rail）解決方案，此一設計最適於高效能運算（HPC）相關應用，目標是在2025年下半年推出背面電軌供客戶採用，並於2026年量產。隨著公司持續強化的策略，N2及其衍生技術將進一步擴大台積電的技術領先優勢。
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