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雙鴻參加美國加州的「OCP Global Summit 2023」。（業者提供）
〔記者歐宇祥／台北報導〕散熱大廠雙鴻（3324）近日參加美國OCP 2023全球高峰會（OCP Global Summit 2023），展示最新散熱技術。雙鴻表示，預期未來2至3年水冷散熱技術成為雲端運算重要方案，雙鴻的水冷板已於第2季量產出貨，CDUs/RPU客製化設計產品則是第3季試產出貨，隨著水冷產品陸續出貨，可望推升中長期營運成長。
雙鴻本月17日至19日參加美國加州的「OCP Global Summit 2023」，展出含最新氣冷技術3D VC（均熱板）及 Loop VC模組，以及整機水冷散熱方案，如水冷板、冷水分配器（CDUs/RPU）等全系列最新散熱技術，這也是雙鴻歷年最大規模的海外參展。
AI興起，因下一代的CPUs和GPUs運行速度更快，晶片所需熱設計功耗持續提升，雙鴻深耕AI、伺服器市場多年，今日並表示，水冷板已於今年第2季開始量產出貨，可依不同CPU/GPUs TDP所需，提供客製化設計與生產，也提供串聯式水冷板模組。
此外，雙鴻也表示，公司也提供CDUs/RPU客製化設計，具熱插拔功能，並以自行開發韌體支援Redfish標準規範，作為遠端監控主機系統的管理，該產品亦於第3季試產出貨。隨著水冷技術相關產品陸續出貨，深受客戶支持與肯定，將有助於推升雙鴻中長期營運成長。
雙鴻提供整機櫃水冷散熱技術，主要可分為水對氣（Liquid to Air）、水對水（Liquid to Liquid）二種解決方案。其中水對氣解決方案，讓客戶無需改造現有資料中心或新增基礎建設，直接可從氣冷散熱切換至水冷散熱，僅需在機櫃後方加裝分歧管、水冷背門及風扇門裝置。
至於水對水解決方案，雙鴻則說，則適合新建資料中心規劃時導入，無需裝置水冷背門及風扇門，僅需將管線外接冰水主機或水塔基礎設施，形成一個Liquid to Liquid水冷散熱循環。現今雙鴻從氣冷散熱模組的製造商，躍進成為水冷散熱整機系統解決的方案商。
全球淨零趨勢興起，雙鴻也說，其水冷技術可有效解決AI、資料中心、大數據、邊緣計算等高功耗熱能的問題，不僅可優化電力使用效率（PUE）從1.5以上至1.1以下，也可有效地提高單位面積的算力。
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