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南韓媒體Chosun Biz指出，三星和台積電的3奈米製造良率最低可能僅50%。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕科技新聞媒體TECHSPOT周五（6日）指出，消息人士告訴韓國媒體 Chosun Biz，三星和台積電的3nm半導體產量可能遇到尚未曝光的問題，兩家科技巨頭的良率可能都難以超過60%，遠低於吸引硬體供應商所需的水平。
Chosun Biz報導，根據半導體產業4日消息，已知三星電子和台積電的3奈米製程良率都維持在50%區間。先前的報告顯示，三星在為中國客戶設計的晶片中已經達到了60%的良率，但後來發現這個數字不包括邏輯晶片的SRAM。因此，它不被認為是完整的3nm製程。
三星最先進的製造領域失誤導致其最大的兩個客戶高通和輝達轉向台積電生產新一代晶片，但三星還是努力希望贏回客戶。三星於2022年6月開始製造早期3nm環柵（GAA）半導體，需要達到至少70%的良率才能吸引大量買家。
於此同時，有人開始懷疑台積電3nm FinFET 製程的最佳化進度是否落後計畫。今年早些時候，據稱良率最低約為55%以上，這使得蘋果能夠為iPhone 15 Pro的A17處理器獲得便宜的晶圓價格成本。但有一些業內人士越來越不確定台積電的3nm製造是否已完全做好供應準備。日前一些專業人士預估台積電3奈米的良率最高可達7成以上。
隨著蘋果推出全球首款3nm消費性產品，台積電、三星和英特爾正競相生產更先進、更有效率的製程。新報告表明，三星和台積電正努力奪回可能失去客戶會遇到的障礙。
台積電和三星也準備在2024年和2025年生產更先進、更高效的3nm製程。英特爾也可能看到即將推出的3nm Sierra Forest和 Granite Rapids晶片迎頭趕上的機會。英特爾在7月聲稱，Intel 3 製造達到產量和性能目標，但卻沒有給出具體數字。
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