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美國商務部部長雷蒙多表示，華為的晶片突破為「令人難以置信的不安」（incredibly disturbing），商務部必需找到更好的方法來執行出口限制。（美聯社）
〔財經頻道／綜合報導〕針對中國智慧手機大廠華為新款手機使用海思麒麟9000S系統晶片，美國商務部長雷蒙多發表擔憂警告，她表示，華為的晶片突破為「令人難以置信的焦慮不安」（incredibly disturbing），商務部必需找到更好的方法來執行出口限制。雷蒙多還告訴參議院委員會，「我們需要做到更強硬，而我們需要更多資源」。
根據彭博報導，華為晶片突破事態發展凸顯美國在監測和監管晶圓廠設備出口方面面臨的挑戰，雷蒙多認為美國須採取更多的資源和機制防範，而對於更嚴格的執法也至關重要。
雷蒙多在參議院商務委員會聽證會上表示，「我們需要不同的工具；我們需要在執法方面提供更多資源。」；美國國會已擱置一項立法，該立法將賦予商務部對影響美國國家安全的技術交易更大的權力，由於華為與中國共產黨的關係，長期以來被視為安全風險。
美國出口規定禁止華為從使用美國技術的代工廠接收尖端晶片並生產支援5G的應用處理器，而華為想辦法繞過美國的出口規定。美國官員和立法者想知道這是如何發生的，因為自2020年Mate 40系列以來，華為尚未發布搭載自家5G晶片組的旗艦手機。
華為在推出Mate 60系列後，可能有幾個欣喜若狂的原因，包括不必為這些手機配備不支援5G訊號的晶片組擔心需依賴獲得進口4G 高通Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 SoC的許可，因為華為在新旗艦機中搭載了自己的麒麟9000S 5G應用處理器。
雖然麒麟9000S據說是由中芯國際使用其N2+/7nm製程生產，但至少一位研究人員聲稱該晶片是在中芯的14奈米上生產，使用特殊功能使其看起來像7奈米矽。即使在7nm製程上，中芯也比台積電和三星代工廠的3nm落後兩代。
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