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馬來西亞坐收供應鏈轉移紅利，成為半導體重鎮之一。（路透社）
〔財經頻道／綜合報導〕馬來西亞坐收供應鏈轉移紅利，成為半導體重鎮之一，光是今年第一季流入該國的外國直接投資（FDI）就達到714億令吉（約台幣4898億），是2019年的2倍多，且大部分來自半導體等科技業，包括日月光、英特爾、英飛凌都加碼投資大馬，捷普（Jabil）、美光（Micron）、博世（Bosch）、威騰電子（Western Digital） 和科林集團（Lam Research）也擴大檳城週邊的投資。科林執行長艾傑爾（Timothy Archer） 說，馬來西亞與台韓並列，成為「亞洲三大生產中心」之一。
《日經亞洲》報導，馬來西亞早在20世紀70年代，就吸引許多外國晶片製造商，成為亞洲晶片製造的早期領導者。英特爾、恩智浦、英飛凌、德州儀器和瑞薩已在該國開展業務，馬國一度有「東方矽谷」美譽，最後因台積電及三星電子崛起，半導體地位輸給台灣及南韓。
現在，隨著美中緊張局勢加劇，推動半導體供應鏈多元化，助攻馬來西亞。歐洲頂級晶片製造商英飛凌決定擴建馬來西亞居林（Kulim）晶圓廠，總投資額約70 億美元，打造全球最大的8 吋碳化矽（SiC）功率晶圓廠。
英飛凌資深副總裁Ng Kok Tiong表示，馬來西亞從供應鏈的多元化中受益匪淺，該國長期以來一直是英飛凌在亞洲最重要的製造中心，目前馬來西亞的員工數量比總部德國還要多。
除了英飛凌外，英特爾也計劃在馬來西亞投資70億美元，將馬來西亞打造成該公司在亞洲的主要生產基地，並在檳城建設最大先進封裝據點。英特爾製造和供應鏈副總裁AK Chong說，有句話說水漲船高，「當你將一項新技術引入一個國家時，就會引入許多生態系統供應商，如同我們的先進封裝一樣」。
日月光投控執行長吳田玉表示，馬來西亞檳城廠將繼續擴產。（資料照，記者洪友芳攝）
全球最大的半導體封測廠日月光投控執行長吳田玉也表示，該公司正在擴大馬來西亞的產能，以滿足多元化生產基地的需求；台積電的半導體設施製造商和供應商-帆宣科技總經理林育業（Scott Lin） 也表達同樣的觀點，林說，由於客戶需求，我們現在正在敲定一個項目，即將在馬來西亞或越南建立新的生產基地，無論成本是否更高，這都是我們必須依循的趨勢。
另外，捷普、美光、博世、和科林也在檳城週邊擴大投資，科林執行長艾傑爾（Timothy Archer） 說，馬來西亞與台韓並列，成為「亞洲三大生產中心」之一。
馬來西亞政府強調，該國已成為半導體後段封測的全球重鎮，控制著全球封裝、組裝和測試13% 的市佔率，也是第六大半導體出口來源國。
不過，達信（Marsh）亞洲戰略風險諮詢主管德泰勒（Derek Taylor）認為，馬來西亞面臨一些挑戰，包括人才短缺和再生能源的取得有限。如果馬國政府無法提供這一點，可能會阻礙資金流入馬來西亞。
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