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利機總經理黃道景。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕材料通路商利機（3444）預估，受惠客戶庫存逐漸落底，均熱片接單顯著成長，銲針打入車電，預期今年下半年營運將比上半年為佳；展望明年，驅動IC、載板等產品需求也可望回升，全產品線往上可期，法人估營運可望比今年成長兩位數。
利機總經理黃道景指出，半導體晶片都需要散熱需求，尤其是邏輯覆晶封裝都需全面使用散熱片，使得利機均熱片接單穩定增加。法人估，均熱片產品線今年佔利機營比約15%，比去年約8%將近倍增，明年將提高到20%。
利機今年前8月營收累計為6.5億元，年減13%。隨著客戶去化庫存逐漸落低，加上均熱片接單顯著成長，銲針打入車電，利機預期今年下半年營運將比上半年為佳，但全年則仍無法超越全年。
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