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台經院產經資料庫總監劉佩真表示，美中科技戰進入新回合，未來美方恐大規模反撲管制，因此中國國產化進程不容樂觀。（台經院提供）
〔記者徐子苓／台北報導〕中國華為新款手機Mate 60 Pro，經過拆解後發現採用中芯國際（SMIC）7奈米製程生產的處理器，顯示華為和中芯在製造先進晶片上取得進展。學者認為，美中科技戰進入新回合，未來美方恐大規模反撲管制，因此中國國產化進程不容樂觀。
台經院產經資料庫總監劉佩真坦言，近期半導體景氣並沒有原先想得這麼樂觀，國內外半導體市場較為混頓不明，也傳出一些負面消息，例如台積電明年資本支出降低、英特爾資料中心的復甦時程延後、高通進行大規模裁員、微軟也下修輝達H100下單量。
在競爭方面，劉佩真分析，「近期在華為突襲下，美中科技戰進入新回合」，華為日前發表新旗艦手機Mate 60 Pro，晶片方面，由中芯以DUV設備加上多重曝光達到7奈米製程的生產，顯示華為藉由迂迴的生產和迂迴的採購推出新機。
劉佩真說，中國官方想藉由這次華為新機一掃過去半導體業陰霾，不過從華為新機來看，已極盡美方管制下中國所能拿到的所有資源，未來要再往前推進，技術方面勢必受到阻礙，更何況未來恐面臨美國大規模反撲的管制力道，因此中國國產化的進程，還是不容樂觀。
觀測美方態度，劉佩真分析，美國可能在近期全面盤點過去幾年對中國的管制出現什麼漏洞、未來如何精進等，美國未來勢必會聯合盟友繼續抗中，台系半導體供應鏈仍處於不確定性中，因此對業者還是弊多於利。
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