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英特爾推先進封裝玻璃基板，業界認為宣傳大過實質（英特爾提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕英特爾因應強大的運算需求，宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產，引起業界矚目；全球經英特爾認證過的載板廠有4家廠商，包括日本揖斐電（Ibiden）、新光電工（Shinko）、 台灣的欣興（3037）、奧地利的奧特斯（AT&S），儘管業界認為英特爾宣示玻璃基板看起來行銷宣傳大過實質，但上述4家載板廠還是較有機會與英特爾攜手合作玻璃基板。
英特爾執行長Pat Gelsinger於今（20）日凌晨舉行的第3屆英特爾創新日（Intel Innovation）演講指出，新材料與封裝技術例如玻璃基板是英特爾推進摩爾定律的另1項重點，英特爾已於本週發布相關重大突破，玻璃基板預計於2026至2030年推出，可使封裝中的電晶體持續微縮，以滿足AI等資料密集、高性能工作負載的需求，並推進摩爾定律延伸至2030年以及之後。
英特爾先前表示，經過10年的研究，公司已領先業界推出先進封裝的玻璃基板，期待藉由這尖端技術讓主要參與者和晶圓代工客戶在未來數十年受益。與現今的有機基板相比，玻璃獨特的超低平坦度、更佳的熱穩定性和機械穩定性可以提高基板的互連密度，能為人工智慧（AI）等數據密集型的工作負載創造高密度、高效能晶片封裝。
英特爾預計到2030年之前，半導體產業很可能會達到使用有機材料在矽封裝上延展電晶體數量的極限，有機材料不僅更耗電，並且有著膨脹與翹曲等限制。玻璃基板是下一代半導體確實可行且不可或缺的進展。隨著對更強大運算的需求增加，以及半導體業進入在一個封裝中使用多個「小晶片」（chiplets）的異質架構時代，提升訊號傳輸速度、功率傳輸、設計規則和封裝基板穩定度將至關重要。
與現今使用的有機基板相比，玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性，在單一封裝中可連接更多電晶體，提高延展性並能夠組裝更大的小晶片複合體（系統級封裝）。晶片架構師將能夠在一個封裝上以更小的面積封裝更多晶片塊（小晶片），同時以更高的彈性和更低的總體成本和功耗實現效能和增加密度。
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，世界大廠包括南韓、台灣與中國等，都在低調的研發玻璃基板技術，玻璃基板有優點也有缺點，搭配的設備產線也尚未到位，英特爾高調宣示推出技術，且將用支援高效能運算的晶片封裝，量產時程拉長在2026至2030年的4年之間，他感到存疑，認為「行銷宣傳大於實質」。
半導體業界則指出，英特爾需要創造令人矚目的話題，因此，宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，玻璃基板正式名稱為Glass core Substrate，基板材的核心層（core）是玻璃，上下的增層仍是目前的ABF載板，全球經英特爾認證過的載板廠有4家廠商，包括日本揖斐電（Ibiden）、新光電工（Shinko）、 台灣的欣興（3037）、奧地利的奧特斯（AT&S），英特爾若開發出玻璃基板，這4家廠商可望仍是合作夥伴。
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