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台積電與德國11所大學攜手培育半導體人才（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠台積電（2330）今與德德國薩克森自由邦與德勒斯登工業大學簽署「半導體人才培育計劃協議」，薩克森邦境內的11所大學將由邦政府資助，每年最多有1百位表現優異的學生前來台灣，參與為期約6個月培育計畫，第1批學生預計於2024年2月前來台灣，先到台灣承辦大學的春季班完成學分制15個學分半導體學程後，再到台積電位於台中的新人訓練中心與廠房進行為期兩個月的學分制實務訓練，這是台積電海外布局首度啟動的全新交換學生計劃。
台積電資深副總經理何麗梅表示，此計劃是專門為德國STEM領域的學生所設計，以培訓這些年輕世代未來在半導體產業中的職涯專業。根據協議，每年最多可望有100 位表現優異的學生前來台灣，參與這項為期大約6個月的計劃，與台灣頂尖大學就人才培育、跨境合作與文化交流等面向進行協同合作。
何麗梅指出，德勒斯登工業大學將協調位於薩克森邦境內11所大學的招生，薩克森自由邦將為參與交換計劃的學生提供相關財務的補助。從德國來訪的學生預計將進入台灣承辦大學的春季班，完成學分制半導體學程後，接著將於台積電位於台中的新人訓練中心與廠房進行為期兩個月的學分制實務訓練，透過與台積電工程師一同進行現場實際操作，參與學生可對於半導體製程與基礎技術有更深一層的了解，並從台積公司學習到晶圓廠實際運作經驗。
參與計劃的學生在為期約6個月的交換計劃中，總共可獲得15個學分，此計劃將於每年的2月開始，第1批學生預計於2024 年2月前來台灣。在為半導體產業培養全球人才方面，大學扮演著極重要的角色。此計劃代表了台積電持續落實在德國德勒斯登共同投資歐洲半導體製造公司（ESMC）的承諾，預計在2027年底前，在當地創造約2000個直接的高科技專業工作機會。
台積電董事會於8月間已核准於不超過歐元34億9993萬元（約美金38億8490萬元、折合新台幣約1236億元）的額度內，投資德國子公司ESMC ，與博世（Bosch）、英飛淩（Infineon ）和恩智浦半導體（ NXP）合資在德國德勒斯登興建12吋廠，總投資額預估超過100億歐元（約新台幣3530億元）。
台積電持股ESMC約70%，博世、英飛凌和恩智浦各持股10%，預計2024年下半年開始建廠，2027年底開始生產，採用台積電28/22奈米CMOS、16/12FinFET）製程技術量產，月產能約4萬片12吋晶圓，並將由台積電負責營運。
對於到德國投資設廠，台積電董事長劉德音今年曾公開表示，德國投資設廠主要是供應特殊製程的車用晶片；他說，赴德國投資設廠，最擔心的是當地的供應鏈與人力資源問題，這跟台灣有些落差，但德國政府承諾會協助解決，要在最短時間建立起來。此外，歐洲工會問題內部也開始處理如何因應，會跟合資夥伴一起解決。
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