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外媒稱，Google Pixel 10所搭載的Tensor G5晶片，將改為台積電代工生產。（示意圖，路透社）
〔財經頻道／綜合報導〕外媒披露，Google Pixel 10手機所搭載的Tensor G5晶片，將改為台積電代工生產，正式與現階段合作對象三星分手。不過，這款由台積電打造的Tensor 晶片，原本計劃 2024年亮相，現在將延至2025年。
Google新款 Pixel 8、Pixel 8 Pro 手機及其搭載的Tensor G3 晶片，將在下個月初首度亮相。至於Tensor G4 晶片的最新消息，外媒《AndroidAuthority》獨家披露，將搭載在 2024 年發表的 Pixel 9，這兩款晶片仍與三星合作共同設計，暗示Google兩代產品的升級幅度恐有限。
報導引述Google內部人士說法稱，Pixel 9 搭載的Tensor G4，只比 Tensor G3 略有改善，非大幅升級。此前一度傳出，Google 原本有意將Tensor G4 轉單，以台積電4奈米製程生產，後因台積電代工價格偏高，只好繼續由三星承接Tensor 晶片訂單。
不過，Pixel 10 搭載的Tensor G5確定改為台積電代工生產，正式與現階段合作的三星分手。只是這款由台積電打造的Tensor 晶片將延遲至 2025 年。
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