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華通打入華為新機與亞馬遜AI伺服器供應鏈（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕天風證券分析師郭明錤發文看好PCB廠華通（2313），郭明錤指出，華通成為華為Mate 60 Pro的HDI主板第1供應商，比重達50-60%，明年來自華為高階手機貢獻可望年增150-200%，並有望順利打入亞馬遜AI伺服器供應鏈，明年正式進入AI伺服器市場。
郭明錤指出，華為Mate 60 Pro採用12層anylayer HDI主板，因華通生產良率較佳，出貨比重約50-60%，顯著高於第2供應商方正。
Mate 60 Pro因需求優於預期，下半年出貨預估已調升20%至約600萬支。展望2024年，華為將推新款高階P系列與Mate系列，預估零組件採購量為3000-4000萬支。
郭明錤預期，華通是華為2024年新款高階P與Mate系列的最大主板供應商，來自華為高階手機的貢獻在2024年預估至少年成150-200%。
此外，華通自2024年開始進入AI伺服器市場，並成為華通長期成長動能。若驗證順利，Amazon/AWS將為華通2024年AI伺服器客戶的關鍵客戶之一。
華通近期獲得投信買盤積極進駐，股價放量上攻，站上50元大關，近來在高檔進行震盪。
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