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SEMI預估明年全球晶圓廠設備支出年增15%，台灣居冠（法新社）
〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業協會）今公布最新1季《全球晶圓廠預測報告》，指出受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從2022年的歷史高點995億美元下滑至840億美元，年減15%，預估2024年將回升15%，達到970億美元，台灣將持續引領設備支出，預估將年增4%、達230億美元。
SEMI表示，明年的晶圓廠設備支出復甦將可望在半導體庫存調整結束，加上高效能運算（HPC）、記憶體等需求增加而有所提升。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，今年的設備支出下滑幅度較預期小，2024年回升則將更強勁，此一趨勢表明半導體產業正走出低迷，旺盛的晶片需求將持續帶動整體產業正向成長。
SEMI分析，受惠產業對先進和成熟製程節點的長期需求持續成長，晶圓代工產業2023年維持投資規模，微幅成長1%至490億美元，持續引領半導體產業成長；預計2024年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至515億美元，將較今年成長5%。
展望2024年，SEMI預估記憶體支出總額將達65%的成長，達到270億美元，為2023年下降46%後的強勁反彈。其中，DRAM領域在2023年下降19%至110億美元後，預估2024年將回升至150億美元，年成長達到40%，NAND領域支出預計也將呈現相似的趨勢，今年下降67%至60億美元，但在2024年將大幅回升113%，達到121億美元。微處理器（MPU）的支出預計在2023年保持平穩，並在2024年成長16%，達到90億美元。
SEMI預估台灣將在2024年穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位，年增加4%、達230億美元；韓國居次，預計2024年的支出將達到220億美元，較今年增長41%，同時反映記憶體領域的復甦。
此外，受限美國出口管制，中國先進製程發展和海外廠商投資受阻，2024年總支出額雖以200億美元排名全球第3，但較2023年水平下降。儘管受到限制，但中國的晶圓代工業者和IDM（垂直整合製造商）將持續以成熟製程進行投資及佈局。
美洲地區仍維持第4大支出地區並創下歷年新高，支出總額預計將來到140億美元，年成長率達23%；歐洲和中東地區也將續創佳績，支出總額成長41.5%至80億美元。日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出將在2024年分別增長至70億美元和30億美元。
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