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蘋果5G晶片續由高通供應，台積電接單商機跟著延（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕高通昨宣布已與蘋果簽署新協議，到2026年的未來3年將持續供應蘋果5G數據機晶片；半導體業界指出，這意味著三星將持續吃高通的5G數據機晶片代工訂單，台積電（2330）接單蘋果的5G數據機射頻晶片訂單商機也跟著延後了。
台積電是蘋果iPhone自家研發核心處理器的獨家代工生產供應商，但在5G數據機射頻晶片，蘋果皆採用高通的產品，高通前兩年都委由三星代工生產。蘋果自收購英特爾（Intel）手機數據機部門之後，一直想自行研發5G數據機相關晶片，以降低對高通的依賴，並降低成本，不過，從與高通新協議看來，自行研發似乎不順。
半導體業界表示，蘋果自行開發5G數據機的射頻晶片，可望轉由台積電代工生產，但受到蘋果研發不順的影響，台積電接單蘋果的5G數據機射頻晶片訂單商機也跟著延後了，業界預期，若蘋果自研5G數據機晶片成功，台積電可望成為受惠廠商。台積電則不評論單一客戶與訂單傳聞。
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