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群創產品應用之一。（擷取自群創官網）
〔財經頻道／綜合報導〕半導體封裝市場商機龐大，面板大廠群創（3481）宣布跨入，激勵今（8日）股價獲買盤簇擁，盤中股價一度來到13.8元、上漲0.4元，漲幅為2.9%。
群創進軍半導體封裝領域，目前面板級扇出型封裝（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）產品已送樣給客戶，並開始小量出貨，預計明年底可望量產，著眼未來在手機、快充、車用及電池等應用。
其實群創已在先進封裝領域布局長達7年，用最舊的台南3.5代廠打造RDL-first 以及Chip-first封裝工藝，預估未來月產能可達1.5萬片，以最小世代TFT轉型為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上TFT設備，因設備已折舊完畢，因此成本具有競爭力。
研調機構Yole預估，全球先進封裝市場規模，將由2022年的443億美元（約新台幣1.41兆元），成長至2028年的786億美元（約新台幣2.5兆元），合計2022年至2028年市場規模年複合成長率（CAGR）為10.6%。
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