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群創跨足半導體先進封裝，鎖定車用與手機兩大市場，最快明年底量產。（記者陳梅英攝）
〔記者陳梅英／台北報導〕群創今日與旗下轉投資的子公司睿生光電參加SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，宣布3.5線「華麗轉身」，產出的面板級扇出型封裝（Panel-level Fan-out packaging, PLFOP）技術特別適合要求可靠度、高功率輸出的車用、功率晶片封裝產品，目前已陸續送樣，明年底可望量產。
群創董事長洪進揚指出，群創的PLFOP技術擁有效率與成本兩大優勢。且該技術具有高功率且輕薄短小特色，群創初期將鎖定車用與手機兩大市場。
洪表示，群創的3.5代線面板廠已經完成折舊攤提，成本降低許多，採用PLFOP技術封裝的晶片不僅整體成本可望下降，可靠度也有所提升，PLFOP可望為台灣的先進封裝提供一個新的技術路徑。
群創總經理楊柱祥說，面板級封裝在佈線上具有低電阻、減少晶片發熱特性，最適合車用IC、高壓IC等晶片應用，目前已有多家客戶驗證中。
在經濟部技術處A+計畫支持下，群創以面板產線進行IC封裝，得利於方形面積，相較於晶圓的圓形有更高的利用率，達到95%。以業界最大尺寸G3.5 FOPLP玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，面積是300mm玻璃晶圓的7倍。工研院協助群創克服減少面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低，可「容納更多的 I/O 數」、「體積更小」、「效能更強大」、「節省電力消耗」等技術優勢，經濟部技術處邱求慧處長表示，舊世代面板廠創新價值，群創產線正好補足半導體封裝的缺口。
看好面板級扇出型封裝將是異質型封裝的市場主流，群創指出，面板級扇出型封裝可降低封裝厚度、增加導線密度、提升產品電性，群創獨家TFT製程技術，有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距。群創將於3.5代廠打造RDL-first 以及Chip-first封裝工藝，未來產能可達15K/月。
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