粉絲團
精測秀新技術，總座估明年下半年營運才可望回升（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／台北報導〕2023 SEMICON Taiwan國際半導體展今天開展，測試介面廠精測 （6510）迎接封裝新世代，展出全新高速測試介面方案；對於市況與營運，總經理黃水可坦承，近月以來客戶需求比預期更淡，研發開案也更延後，預期庫存去化要延到明年上半年，精測營運恐要等明年下半年才可望回升。
黃水可指出，總體經濟與手機新功能推陳出新有限，換機速度變慢，今年全球智慧型手機出貨量不到12億支，明年恐也差不多，預計要到2026年才可望回到12億支，PC市場需求也平緩，AI雖看好，但應用在雲端則會有限，不如AP（應用處理器）需求量大，期待未來用到邊緣運算才會需求放大。
對於營運，黃水可表示，近月以來客戶需求比預期更淡，研發新案開案更往後延，新產品出貨量則縮減，第4季到明年上半年不太樂觀，預期庫存去化要延到明年上半年，精測營運約要明年下半年才可望回升，他說「對投資人感到很抱歉」，預期精測明年會比今年好。
迎接AI與異質的發展趨勢，精測在國際半導體展 （SEMICON Taiwan） 展出全系列次世代封裝之高速測試介面方案，包括 AI 晶片高速 56Gbps 及 112Gbps PAM4 探針卡、晶圓級封裝微間距 35um 測試探針頭既載板整合方案、SSD 高速 PCI-e 5 規格地NAND Flash 控制晶片Coaxial Socket 測試座及高速DDI晶圓級封裝測試探針卡，相關終端應用包括HPC（高效能運算）、電動車、智慧型手機。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
