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台積電第2季營收衰退至156.6億美元，季減幅度收斂至6.4%，市佔率由60.2%下滑到56.4%，但仍居龍頭地位。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構TrendForce指出，前10大晶圓代工業者第2季營收季減1.1%，台積電仍續居龍頭地位，預期第3季可望止跌回升，展望第3季，下半年旺季需求較往年弱，預估後續緩步成長。
TrendForce表示，電視部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第2季供應鏈出現零星急單，成為支撐第2季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第2季。
TrendForce指出，主流消費產品智慧型手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進製程產能利用率持續低迷，同時，汽車、工控、伺服器等原先相對穩健的需求進入庫存修正週期，影響第2季全球前10大晶圓代工產值仍持續下滑，季減約1.1%、產值262億美元。
台積電第2季營收衰退至156.6億美元，季減幅度收斂至6.4%，市佔率由60.2%下滑到56.4%，但仍居龍頭地位，7/6奈米製程營收成長，但5/4奈米製程營收呈衰退。預估第3季受惠iPhone新機生產週期，可帶動相關零組件拉貨動能，加上3奈米高價製程將正式貢獻營收，彌補成熟製程動能受限困境，預期台積電第3季營收可望止跌回升。
排名第二的三星（Samsung）第2季晶圓代工事業營收為32.3億美元，季增17.3%（僅計入晶圓代工營收），市占率由上季的9.9%上升到11.7，預估第3季同樣受總經不佳影響，導致Android智慧型手機、PC及筆電等主流需求不明，8吋產能利用率持續下探，儘管第3季開始將有蘋果（Apple）新機帶來備貨活動，但營收成長幅度有限。
格羅方德（GlobalFoundries）第2季營收與第1季大致持平，季增僅0.2%，約18.5億美元，排名第3，營收中智慧型手機及車用領域等營收均有成長；網通有縮減。第3季雖有經濟逆風衝擊，但格羅方德能承接來自美方航太、國防、醫療等特殊領域晶片代工，車用相關訂單與客戶簽訂長約（LTA）而較為穩定，有效支撐格羅方德產能利用率，預期第3季營收應持平上季。
排名第4的聯電第2季受惠於TV SoC、WiFi SoC等急單，第2季營收約18.3億美元，季增2.8%。第3季終端消費未全面復甦，急單效應開始消退，預期產能利用率及營收均會下滑。
零星訂單復甦及中國國產替代效應，帶動中芯國際（SMIC）第2季營收季增6.7%，達15.6億美元，排名第5，因產能利用率整體較第1季回升，8吋營收仍持續走弱，12吋則季增約9%，顯示國產替代效應主要源自Driver IC（AMOLED DDI、TDDI）、NOR Flash、MCU等，有效支撐營收成長。儘管今年旺季效應較弱，但中芯國際出貨與產能利用率有望持續改善，帶動第3季營收增長。
第2季排名第6至第10名業者最大變動為晶合集成重回第10名，其餘業者排名無變動。華虹（HuaHong Group）、高塔半導體（Tower）、力積電（PSMC）第2季營收大致與上季持平或略減，預期第3季營收走勢同第2季。
TrendForce表示，值得注意的是，第2季由於供應鏈急單多來自面板產業，相關業者世界先進（VIS）、晶合集成受惠，世界先進基於LDDI急單，第2季營收季增19.1%，達3.21億美元，大小尺寸DDI、PMIC營收均有成長，然終端需求尚未全面回溫，雖第3季營運仍能成長，動能將受到抑制。
晶合集成第2季營收季增高達65.4%，達2.68億美元，再次超越東部高科（DB Hitek）重返第10名。其中，主要受惠於LDDI、TDDI等庫存回補急單，55奈米較高價製程產能開出並成功出貨，帶動晶合集成第2季產能利用率回升至60~65%，貢獻營收急遽成長。
儘管消費性電子需求尚未全面回溫，但基於中國國產替代趨勢，加上晶合集成積極促銷搶市，並且適逢下半年CIS客戶新品進入備貨量產，TrendForce認為，第3季晶合集成產能利用率及營收均預期會再提升。
展望第3季，TrendForce指出，下半年旺季需求較往年弱，但第3季供應鏈包含如AP、modem等高價主晶片，及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈夥伴的產能利用率表現，加上少部分HPC AI晶片加單效應推動高價製程訂單。預期第3季全球前10大晶圓代工產值將可望自谷底反彈，後續緩步成長。
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