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耐能智慧今舉行全新AI晶片KL730發布會，圖片由左至右為國立台灣大學電機工程學系名譽教授陳良基、耐能創辦人暨執行長劉峻誠、行政院副院長鄭文燦。（耐能提供）
〔記者方韋傑／台北報導〕鴻海（2317）轉投資的美國聖地亞哥AI新創企業耐能，今天在台北宣布釋出旗下最新KL730 晶片，採用台積電（2330）12奈米製程，將支援最先進的輕量級 GPT 大型語言模型，如 nanoGPT 等，可望降低人工智慧（AI）發展過程中，普遍遇到低效能硬體導致的高系統成本問題。
耐能此次釋出的KL730 晶片，整合車規級神經網路處理器（NPU）和影像訊號處理器（ISP），並將安全而低耗能的 AI能力導入邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中，此晶片未來可望無縫接入圖像、影片、聲音和毫米波等各種數位訊號，支援各產業的人工智慧應用開發。
根據耐能數據，KL730 晶片相較於過往的舊版晶片，效能大約提高3至4倍，且比主要產業同等產品提高了150%至200%；執行長劉峻誠表示，運行AI功能需要的專用AI晶片，架構體系與以前瞭解的晶片完全不同，重新使用相鄰技術（如圖形處理專用的GPU晶片）並無法完善AI功能運行。
劉峻誠指出，KL730未來將會是邊緣AI的發展關鍵，旗下正在為各行各業提供有效的AI能力，在極具安全性和保護資料隱私的情況下，充分發揮人工智慧的潛力，耐能已研發一系列輕量、可擴展的 AI 晶片，強調安全地推動AI能力發展。
回顧2021年，耐能發佈首款支援「Transformer神經網路架構」的邊緣 AI 晶片 KL530，而此架構是所有 GPT模型的基礎，KL730 晶片進一步提供每秒 0.35至4 tera 的有效計算能力，支援最先進的輕量級GPT大型語言模型，例如nanoGPT，目標切入企業伺服器解決方案，並延伸到智慧駕駛、智慧醫療等領域。
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