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TrendForce分析，2023~2024年屬AI建置爆發期，大量需求挹注在AI訓練晶片，並推升HBM使用量。（示意圖，資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構TrendForce最新報告指出，記憶體原廠在面臨輝達（NVIDIA）及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片的加單下，加大矽穿孔（TSV）產線來擴增高頻寬記憶體（HBM）產能，從目前各原廠規劃來看，預估2024年HBM供給位元量將年增105%。
不過，TrendForce也表示，考量TSV擴產加上機台交期與測試所需的時間合計可能長達9~12個月，預估多數HBM產能要等到明年第2季才可望陸續開出。
TrendForce分析，2023~2024年屬AI建置爆發期，大量需求挹注在AI訓練晶片，並推升HBM使用量，後續建置轉為介面（Inference）以後，對AI訓練晶片及HBM需求的年成長率則將略為收斂。
TrendForce認為，原廠此刻在HBM擴產的評估正面臨抉擇，必須在擴大市占率以滿足客戶需求，但過度擴產恐導致供過於求，需要在之間取得平衡。值得注意的是，目前買方在預期HBM可能缺貨的情況下，需求數量恐隱含超額下單的風險。
觀察HBM供需變化，2022年供給無虞，2023年受到AI需求突爆式增長導致客戶的預先加單，即便原廠擴大產能但仍無法完全滿足客戶需求。TrendForce認為，各原廠積極擴產的策略下，HBM供需比可望獲改善，預估明年將從2023年的不足2.4%轉為0.6%。
以HBM不同世代需求比重而言，TrendForce表示，2023年主流需求自HBM2e轉往HBM3，需求比重分別預估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速晶片陸續放量，2024年市場需求將大幅轉往HBM3，2024年將直接超越HBM2e，比重預估達60%，且受惠於其更高的平均銷售單價（ASP），將帶動明年HBM營收顯著成長。
以競爭格局來看，目前SK海力士的HBM3產品領先其他原廠，是NVIDIA Server GPU的主要供應商；三星著重滿足其他雲端服務業者的訂單，在客戶加單下，今年與SK海力士的市占率差距會大幅縮小，2023~2024年兩家業者HBM市占率預估相當，合計擁HBM市場約95%的市占率，因客戶組成略有不同，因此在不同季度的位元出貨表現上恐或有先後。
美光（Micron）今年專注開發HBM3e產品，相較兩家韓廠大幅擴產的規劃，預期今明兩年的市占率會受排擠效應而略為下滑。TrendForce預估2024年HBM舊世代產品價格下跌；HBM3價格可望持平開出，由於HBM3平均銷售單價遠高於HBM2e與HBM2，預期將挹注原廠HBM領域營收，可望進一步帶動2024年整體HBM營收至89億美元，年增127%。
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