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印度卡納塔卡省政府表示，鴻海將在該省投資6億美元，從事iPhone外殼零組件及半導體製造設備相關生產。（路透社）
〔中央社〕印度卡納塔卡省（Karnataka）政府表示，台灣鴻海集團將在該省投資6億美元（約新台幣190億元）展開兩項計畫，從事iPhone外殼零組件及半導體製造設備相關生產。
路透社報導，卡納塔卡省政府在聲明中表示，鴻海將為生產iPhone零組件的工廠投資約3.5億美元，這將能創造1萬2000個工作機會；鴻海另會投資2.5億美元，與半導體設備廠「應用材料」（Applied Materials）合作生產半導體製造設備。
路透社率先披露這項投資計畫。卡納塔卡省政府表示，這兩項計畫均已簽署「合同意向書」（letter of intent），代表最終仍可能進行調整。
鴻海負責約70%的iPhone組裝，是全世界最大代工廠。受到COVID-19疫情干擾以及地緣政治緊張局勢影響，鴻海一直企圖將生產業務從中國轉移到其他國家。
報導稱，鴻海董事長劉揚偉在與卡納塔卡省的資訊部長卡爾基（Priyank Kharge）和大中型企業廳長巴蒂爾（M. B. Patil）會面後，作出這項投資決定。
鴻海將在卡納塔卡省與「應用材料」合作生產半導體製造設備，這項計畫將能創造約1000個就業機會。
印度端出100億美元獎勵補助計畫，積極推動半導體產業發展，欲將印度打造成全球晶片供應鏈核心角色。鴻海也計劃申請獎勵補助，目前正在討論於印度西部古茶拉底省（Gujarat）投資晶片生產工廠。
印度坦米爾那都省（Tamil Nadu）也宣布，鴻海將投資1.94億美元建造電子元件廠，預計將創造6000個工作機會。
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