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LexisNexis稱台積電擁有2946項先進封裝專利，並且質量最高。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕根據據數據和分析公司LexisNexis的數據，台灣晶片製造商台積電開發最廣泛的先進晶片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。先進晶片封裝是從最新晶片設計中發揮最大動能的關鍵技術，對於晶片代工爭奪業務至關重要。
LexisNexis發布的數據表明，台積電和三星多年來一直在先進封裝技術上穩步投資，而英特爾則沒有跟上自己的前進步伐。
LexisNexis稱台積電擁有2946項先進封裝專利，並且質量最高，衡量的標準包括這些專利被其他公司引用的次數。三星電子在專利數量和質量方面排名第2，擁有2404項專利。英特爾排名第3，先進封裝產品組合擁有1434項專利。
英特爾對台積電專利組合規模表明已開發出的更先進技術觀點提出質疑，英特爾知識產權法律小組副總裁本傑明·奧斯塔普克（Benjamin Ostapuk）在一份聲明中表示，英特爾的專利保護知識產權，其專利投資都是經過精心挑選的。對此，台積電拒絕置評。
三星部門負責人Moonsoo Kang在一份聲明中表示，三星多年來一直在先進封裝方面進行投資，但這家韓國晶片巨頭於2022年12月才成立一個專門團隊來追求先進封裝。
數據顯示，自2015年左右以來，英特爾、三星和台積電一直在穩步投資先進封裝技術，3家公司當時都開始增加專利組合。這3個企業是全球唯一擁有或計劃部署該技術來製造最複雜、最先進晶片的公司。
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