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拜登政府砸鉅資打造美國半導體供應鏈，卻面臨缺工問題。（示意圖，歐新社）
〔財經頻道／綜合報導〕《巴倫周刊》稱，拜登政府砸下527億美元打造美國半導體供應鏈，卻因人力資本不足，使得相關建廠計畫遇到阻力，台積電就是其中之一。由於在半導體設施中熟練安裝設備的專業人員數量不足，台積亞利桑那廠量產時間延到2025年。另外一個嚴峻的挑戰就是到2030年，美國半導體業將短缺30萬名工程師及9萬熟練的技術人員。若不盡速改善，相關半導體投資可能會失敗，造成美國在全球晶片競賽中陷入困境。
《巴倫周刊》（Barron's）報導，去年拜登政府簽署了《晶片與科學法案》，提供527億美元用於半導體研究、開發、製造以及勞動力發展，建立美國半導體供應鏈。此後，半導體巨擘在美投資2100 億美元，啟動50 個新的半導體項目。
但是，這些投資逐漸遇到阻力，那就是美國人力資本不足。如果不盡速增加美國半導體工人的數量，這些投資可能會失敗，讓美國在全球晶片競賽中陷入困境。
報導以台積電亞利桑那廠投資為例， 這座新廠將成為其在美國的第一座先進半導體製造工廠，進度卻遠遠落後，問題就出在沒有足夠多具有半導體生產經驗的美國人，更不用說先進的生產了。
台積電董事長劉德音在第二季法說會上表示，美國亞利桑那州的晶圓廠面臨一些挑戰，在半導體設施中熟練地安裝設備的專業人員數量不足，量產時間由原預計的2024年延到2025年。
台積電的困境道出了一個更廣泛的問題，德勤估計，未來幾年美國將面臨 7萬至 9萬名半導體工人短缺。麥肯錫也預測，到 2030 年，美國可能短缺 30 萬名工程師和 9 萬名熟練技術人員。
報導認為，儘管目前美國在關鍵技術上佔據上風，而澳洲、加拿大、德國和其他國家都在尋求吸引高技能工人。美國要想在晶片競賽中取得成功，必須對自己人下功夫，既要培訓美國人，也要歡迎更多潛在的從業人員。
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