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欣興指出，客戶庫存調整速度比預期慢，預估第3季營收與上季持平。（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC載板欣興（3037）今日召開法說會，資深副總經理鍾明峰表示，因大環境不佳，客戶調整庫存速度比預期慢，第3季整體營收預估和上季持平，第4季需再觀察，現階段伺服器和HPC（高速運算）產品量產中，下世代高階伺服器認證完成也進入量產，明年貢獻金額放大。
鍾明峰指出，2023年資本支出約300億元，維持不變，其中約7、8成用於載板投資，整體來看，第3季HDI板步入消費電子旺季，隨手機新品與AI伺服器需求成長有回溫，HDI板第3季稼動率會提升到80-90%，PCB板因季節性回溫也會回到80-85%，載板部分則是客戶庫存仍在調整。
有關泰國廠的進度，昨天欣興董事會通過泰國廠第1階段資本支出，今年年底前動工，明年年底到後年年初試產並進行客戶認證，產能要2025年上半年開出。
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