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金居的銅箔產品應用廣泛，包括車用、通訊、伺服器、3C以及特殊規格都可導入。（擷取自金居官網）
〔財經頻道／綜合報導〕台股AI熱潮不退，金居（8358）早盤在買盤點火下，股價持續向上攀升，在10點04分，金居股價亮燈漲停來到66.8元，成交量突破3萬張，為昨日4182張大增。金居今日股價重返5日線之上，股價表現強勢，有利突破區間盤整格局，有機會挑戰2023年2月8日69.6元波段高點。
先前金居股價漲多拉回，近期呈現整理格局，近1個月股價是下跌0.98%。不過，觀察三大法人近期持股變化，自7月至昨，外資買進金居4958張，較5月、6月持續賣超態勢回補持股，而投信7月累計調節金居3496張，自營則是持續4個月買超金居、累計買超1840張。
市場看好銅箔基板（CCL）在伺服器規格升級趨勢帶動，金居未來營運可望受惠，吸引法人逆勢買超。金居董事長宋恭日前表示，AI伺服器強調高速運算帶動特殊銅箔的需求，在6至7年前，金居就投入高頻、高速的銅箔研發，並獲得客戶指定採用，隨著AI趨勢的來臨，金居的優勢高於同業。
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