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台積電2奈米2025年如期量產，將擴大技術領先（路透社）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠台積電（2330）今下午召開線上法說會，總裁魏哲家表示，今年下半年3奈米將強勁成長，升級版3奈米（N3E）貢獻全年營收約中個位數（mid-single digit）百分比；2奈米製程技術研發進展順利，將如期在2025年進入量產，並發展出HPC相關應用的背面電軌（backside power rail）解決方案，預期2奈米技術推出時，將會是業界最先進的技術，並將進一步擴展公司的技術領先。
魏哲家指出，台積電的3奈米製程技術已進入量產且具備良好良率，無論在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上，都是業界最先進的技術。
他表示，公司看到客戶對3奈米製程的旺盛需求，並預期在HPC和智慧型手機相關應用的帶動下，今年下半年3奈米將強勁成長，預計2023年3奈米將占台積電2023年晶圓營收的中個位數（mid-single digit，即4%-6%）百分比。
魏哲家表示，3奈米家族所延伸升級版3奈米（N3E），具有更好的效能、功耗和良率，將為HPC和智慧型手機相關應用提供完整的支持平台。N3E已通過驗證並達成效能與良率目標，預計第4季量產。
台積電持續強化3奈米製程技術，預期客戶在接下來數年將有強勁需求，公司有信心3奈米家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術。
南韓三星挑戰台積電預計2025年量產2奈米製程，魏哲家強調，台積電的2奈米製程技術研發進展順利，將如期在2025年進入量產，2奈米將採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，將效能及功耗效率提升一個世代，以滿足客戶日益增加的節能運算需求。
台積電在2奈米並發展出背面電軌（backside power rail）解決方案，此一設計最適於HPC相關應用，估背面電軌將使速度提升10%至12%，邏輯密度提升10%至15%，台積電目標是要在2025年下半年向客戶推出背面電軌，並於2026年量產。
台積電觀察到2奈米在HPC和智慧型手機相關應用面，引起許多客戶的興趣和參與，公司預期2奈米製程技術推出時，在密度和能源效率上都將會是業界最先進的技術，並將進一步擴展公司的技術領先。
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