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台積CoWoS 產能爆滿 傳矽品三星有機會分食

2023/07/20 16:58

韓媒稱,由於台積電CoWoS 產能爆滿,輝達訂單外溢,傳出矽品及三星有機會分食。(示意圖,路透社)

〔財經頻道/綜合報導〕韓媒報導,因應資料中心 AI GPU 需求擴增,輝達(Nvidia)將增加新供應商,如果輝達認可南韓三星電子2.5D封裝製程的良率,未來可能會將10%的AI GPU封測訂單下單給三星,其他候選供應商還包括美商Amkor Technology以及日月光旗下封測廠矽品。

《The Elec》披露,目前輝達A100、H100 GPU 由台積電包辦,並使用台積電先進CoWoS封裝技術。隨著生成式AI需求暴增,台積電CoWoS產能吃緊,出現訂單外溢到二線廠商。

消息人士稱,輝達正在與三星等潛在供應商洽談,做為輝達 A100、H100 GPU 2.5D封裝的二階供應商,其他候選供應商還包括美商Amkor Technology以及日月光旗下封測廠矽品。

報導指出,三星在去年12月成立先進封裝(AVP)部門,搶攻高階封測商機。知情人士說,倘若輝達認可三星2.5D封裝製程的良率,未來有機會將10%的AI GPU封測訂單下單給三星。

報導強調,由於先進封裝CoWoS產能爆滿,台積電計劃將CoWoS產能擴張40%以上,以滿足輝達的需求,這表明三星必須盡速通過輝達的供應商評估,否則訂單將落空。

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