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超微（AMD）執行長蘇姿丰預計下週訪台。（路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕超微（AMD）執行長蘇姿丰預計下週訪台，台股已先掀起新一波AI概念股熱，業界預期也將帶動CoWoS先進封裝再受到矚目，因AMD也是台積電（2330）CoWoS先進封裝的客戶。
輝達（Nvidia）受惠AI需求熱潮，相關GPU銷售大增，對台積電投產及CoWoS先進封裝需求也增加，致使CoWoS產能供不應求。台積電董事長劉德音上月股東會公開表示，將擴產滿足客戶需求，估今年CoWoS產能會較去年倍增，明年將較今年再增加1倍。
供應鏈傳出，台積電擴產的設備訂單近期已正式跟封裝相關供應商簽定，每家數量不一，預期從年底到明年上半年要陸續交機。但疫情造成設備的材料、零組件短缺仍懸而未解，台積電擴產的設備是否能順利如期交機，將考驗台積電與供應商如何解決缺料問題。
供應鏈並指出，Cowos為堆疊多顆IC的一種先進封裝，訊號傳輸速度講求要快，但雜訊干擾也會較大，同時Cowos基板尺寸也較大，封裝加熱過程中容易使基板造成熱彎曲並會影響良率，為了提高良率與降低雜訊干擾，台積電已開始與康寧等廠商合作試採TGV玻璃基板可能性，若成效良好，後續可望大量使用，明年AMD的4奈米產品可能會是首家採用的客戶，輝達等客戶也可望陸續成為TGV玻璃基板的客戶。
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