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印度首家半導體組裝廠將於下個月破土動工，並在2024年底前開始生產首批國產微晶片。（取自網路）
〔財經頻道／綜合報導〕印度計劃在18個月內實現國產微晶片生產。據一位負責新德里100億美元晶片製造計劃的高級政府官員稱，印度首家半導體組裝廠將於下個月破土動工，並在2024年底前開始生產首批國產微晶片。
印度電子和信息技術部部長Ashwini Vaishnaw表示，美國半導體公司美光科技 （Micron Technology） 正在古吉拉特邦建立一家晶片組裝和測試工廠，該項目將於8月開始建設，該項目耗資27.5億美元，其中包括政府的支持補助。
Vaishnaw表示，由莫迪政府牽頭的印度半導體代表團也在做廣泛的工作，以爭取其他供應鏈合作夥伴的支持，包括化學品、氣體和製造設備供應商，以及有興趣建立矽晶圓製造廠的公司。
他在接受英國《金融時報》採訪時表示，這是任何國家建立新產業最快的速度，這是印度的一個新行業。他補充說：我們的目標是在18個月內從這家工廠生產第一批產品。
美國正加強與印度在晶片領域的合作，這是莫迪上個月對華府進行國事訪問期間鞏固的擴大夥伴關係的一部分。除了美光集團將斥資8億美元的交易之外，晶片設備製造商應用材料公司還宣布計劃投資4億美元在班加羅爾建立一個新的工程中心。
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