晴時多雲

台積電靠先進封裝技術獨攬輝達AI晶片訂單 三星分不到半杯羹

2023/07/03 15:36

輝達的A100和H100兩款繪圖處理器(GPU)目前完全外包給台積電代工生產,三星電子未分到半杯羹,主要是因為台積電擁有先進封裝技術CoWoS。 (擷取自網路)

〔編譯盧永山/綜合報導〕根據南韓BusinessKorea報導,輝達的人工智慧(AI)圖形處理器(GPU)拿下全球逾90%的市佔率,且因供應吃緊而價格飆升;其中,生成式AI應用的聊天機器人ChatGPT所使用的為輝達的A100和H100 GPU,這2款晶片目前完全外包給台積電代工生產,三星電子未分到半杯羹,主要因為台積電擁有先進封裝技術CoWoS。

 報導說,AI晶片需要快速有效處理資料,在技術上具有挑戰性,需要先進的封裝技術,隨著超微製程最近達到了人類髮絲厚度的20%極限,封裝技術因此被視為提高半導體性能的重要方法。在封裝過程中,晶片以3D方式堆疊,可縮短晶片彼此間的距離,加快連結速度,進而能將效能提高50%以上,晶片堆疊、封裝的方式,會對晶片的效能表現造成明顯差異。

 台積電是在2012年推出CoWoS,此後持續升級這個封裝技術。與此同時,全球半導體產業也出現結合記憶體、系統單晶片等不同半導體,來創造全新等級半導體的新技術,即所謂的異質整合。除了CoWoS,台積電還咬其他封裝技術。如今,輝達、蘋果和超微半導體(AMD)若無台積電和其封裝技術,將無法打造核心產品。

 這意味了輝達同時可透過台積電進行封裝和代工,來獲得成品晶片。換句話說,用戶不僅會關注晶圓代工業者製造晶片的能力,也會關注晶片製造後的封裝能力。除了台積電,台灣半導體封裝業者在全球占有主導地位,包括全球最大封裝廠日月光在內,台灣廠商的市占率高達52%。

 報導說,無人可敵的封裝技術,是三星電子雖然在去年搶在台積電之前宣布量產3奈米晶片,輝達和蘋果等科技巨擘仍希望使用台積電代工技術的原因,這也導致AI和自駕車晶片訂單全由台積電拿下,台積電與三星電子在晶圓代工的市占率越拉越大。

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由財經】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。

相關新聞

今日熱門新聞
看更多!請加入自由財經粉絲團
網友回應
載入中