晴時多雲

半導體製程微縮有望 陽明交大開發技術成功登國際期刊

2023/07/03 11:28

光電工程系講座教授劉柏村帶領團隊開發「垂直堆疊互補式異質場效電晶體(CFET)元件結構」,可應用於單晶片三維積體電路。(陽明交大提供)

〔記者林曉雲/台北報導〕半導體製程微縮有望!國立陽明交通大學今宣布,光電工程系講座教授劉柏村帶領團隊,開發「互補型場效電晶體技術」,可應用於單晶片三維積體電路,成功挑戰下世代埃米級積體電路技術,以打造更快速且低成本的小型晶片,為進一步的製程微縮帶來希望,成功刊登於國際知名學術期刊「尖端科學(Advanced Science)」。

劉柏村表示,這項國際合作的研發成果,具有下世代埃米級積體電路技術應用的極高價值,實現超高電晶體密度之異質晶片材料整合技術,並能在較低的功率損耗下,發揮高效能電晶體元件特性,將是接續「摩爾定律」之後,下一個引領半導體技術發展方向的重要指標。

劉柏村說明,近年來,隨著半導體技術與產業的快速發展,為了打破元件物理尺度微縮上的限制,並持續遵循摩爾定律(Moore’s law)發展軌跡,單晶片三維積體電路(M3D-ICs)的概念被提出,所謂M3D-IC技術是指電晶體的佈局結構將朝向多層級垂直堆疊邁進,在有限的面積下大幅提高電晶體元件數量的密度,並在未來有望能實現超越摩爾定律之目標,以打造更快速且低成本的小型晶片,為進一步的製程微縮帶來希望。

劉柏村團隊執行國科會推動的「A世代前瞻半導體專案計畫」,與玉山學者、美國德州農工大學教授郭育進行國際合作研究,結合材料、元件、電路三個不同的面向,開發可應用於單晶片三維積體電路之互補型場效電晶體技術( CFET)。

劉柏村說明,研究團隊採用新穎的氧化銦鎢(a-IWO)半導體材料,能在通道只有約幾層原子的厚度下,展現優異的電流表現特性,並使邏輯電路成功達到高電壓增益、皮瓦特的極低靜態功耗,以及卓越且對稱的雜訊邊限等高效特性。

劉柏村指出,研究團隊用新穎的半導體材料及創新技術,克服了單晶片三維積體電路技術的技術挑戰,這項研究成果特性可媲美目前半導體工業所使用的矽基元件,達到更優越的電性效能。

國立陽明交通大學光電工程系講座教授劉柏村(前左二)帶領團隊,開發「互補型場效電晶體技術」,成功刊登國際知名學術期刊「尖端科學(Advanced Science)」。(陽明交大提供)

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由財經】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。

相關新聞

今日熱門新聞
看更多!請加入自由財經粉絲團
網友回應