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弘塑今召開股東會，圖右為總經理石本立。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體封裝設備廠弘塑 （3131） 今召開股東會，公司指出，最壞時間點過去了，客戶在先進封裝有的談新訂單，有的擴產逐漸拉貨，但因原料缺貨，設備交貨要達8、9個月，今年營收將較去年衰退。
弘塑董事長張鴻泰會後受訪表示，去年下半年市場開始面臨庫存去化的壓力，弘塑客戶開始要求交期延後，但在先進封裝仍有客戶積極擴產，最近更有客戶開始拉貨，有的談新訂單。
弘塑總經理石本立指出，該公司今年上半年與下半年營收比重將跟去年上下半年相近，但因目前原料很缺貨，設備交貨拉長到需8、9個月，現階段欠缺機台，已簽約未交機數量很多，因上半年景氣不好，預估今年營收將較去年衰退。
張鴻泰並指出，為了紓解新竹光復廠產能緊張的狀況，旗下化學材料供應商添鴻在路竹新廠正建置中，第1期預計在 2024年底進入試產，估達滿載可貢獻5億元營收，往後加計第2期可貢獻20億元營收，增添成長動能。
目前弘塑營收約有25~30%來自主要晶圓代工廠，包括市場矚目的CoWoS設備、3D的SoIC相關設備與部分化學材料等，封裝大廠的2.5D、3D先進封裝也有部分設備由弘塑供應。
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