晴時多雲

遭中國狂挖牆角!韓專家:晶片人才保護機制較台鬆懈

2023/06/18 06:52

南韓專家認為,政府防止晶片人才外流的保護機制比台灣鬆懈。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕隨著美中科技戰越演越烈,以及部分國家跟進美國限制晶片材料與設備輸出中國,中國正急於壯大其晶片自主實力,韓媒透露,近期中國半導體公司在南韓人力招募網站上發布的高薪職缺數大幅增加,盼吸引半導體人才,但南韓政府在保護人才方面仍不夠積極。

《BusinessKorea》報導,中國的半導體戰略目標是2025年將晶片自給率提升至70%,若想達成這個目標,必須要將半導體產業的勞動力增至76萬人,與2020年的54萬人相比,多了40.7%,對此,中國半導體業將目光放向南韓的晶片人才,希望能透過高薪挖角快速獲取關鍵技術。

報導指出,過去中國將挖角主力放在三星電子(Samsung)或SK海力士(SK Hynex)等大廠,但這種挖人才的趨勢已逐漸擴張到南韓其他半導體供應鏈,包括材料、零件與設備等,南韓專家認為,針對這種情形,南韓政府對半導體人才的保護機制仍較台灣消極。

因為南韓雖可對洩露核心技術的人判處最高3年有期徒刑和最高15億韓元(約台幣3600萬)的罰款,但依據過往數據來看,最終大多輕判,約87.8%獲無罪或緩刑,僅2件判刑或罰款;韓媒將台灣的情況拿來做比對,台灣為了阻止中國半導體公司透過招募網站挖角台灣工程師,2021年收緊法律規定,並訂出《國家安全法》,防止國家核心技術外流,對經濟間諜罪者處5~12年有期徒刑與台幣500萬~1億高罰金。

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