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SEMI估今年全球12吋晶圓廠設備支出下降18%，明年起恢復成長（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會（SEMI）公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》，預估今年全球12吋晶圓廠設備支出將下降18%至740億美元，為連續多年成長後反轉而下，預期明年起在高效能運算（HPC）、車用電子市場強勁帶動下，加上對記憶體需求的增加，將推動未來3年間每年設備資本支出達雙位數的高成長率，預計至2026年全球12吋晶圓廠的設備支出將達到近1190億美元的歷史新高。
SEMI指出，預估全球12吋晶圓廠設備支出今年將下降18%至740億美元、2024年則將反彈12%達到820億美元；並在2025年成長24%至1019億美元，到2026年將進一步成長17%至1188億美元。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，預期12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。晶圓代工和記憶體將在成長中扮演關鍵角色，足見廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求。
SEMI估計，韓國2026年在12吋晶圓廠設備支出上的投資總額預期將達302億美元，較2023年的157億美元翻倍成長，位列全球第1；台灣2026年預期將投資238億美元，高於今年的224億美元；中國預計於2026年投資161億美元，高於2023年的149億美元；美國的設備支出預計到2026年將達188億美元，較今年的96億美元成長近1倍。
晶圓代工在2026年的設備支出方面將領先其他領域，達到621億美元，高於2023年的446億美元，其次是記憶體的429億美元，較2023年成長170%。類比（analog）的支出也將從今年的50億美元，到2026年達62億美元。邏輯（logic）的投資同時也呈現成長趨勢。
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